覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。近几年来，在印制电路板工业突飞猛进的促动下，中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步，无论产能、质量，还是规格、品种等方面，都得到了同步发展。
各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
聚四氟乙烯覆铜板主要用途
传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。
由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。
因此，聚四氟乙烯覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。
目前FR-4覆铜板用的环氧树脂介电常数偏高，满足高频线路的使用有困难。在高频线路中，多数采用聚四氟乙烯。聚四氟乙烯虽然具有优秀的介电性能，但与环氧树脂相比存在以下缺点：
(1)加工性差;
(2)综合性能欠佳;
(3)成本高。
环氧树脂虽然介电常数和介电损耗角正切偏高，但具有加工性好，综合性能优秀，价格适宜，货源充足等优点。若采用改性的方法，在环氧树脂结构中引入极性小、体积大的基团，降低固化物中极性基团的含量，可使树脂的介电性能得到改善。改性后的环氧树脂有可能成为一种成本效益理想的高频材料。
